ในการผลิต PCB: อะไรคือความแตกต่างระหว่างฟอยล์ทองแดง HTE, RTF, VLP และ HVLP?

ในด้านการผลิต PCB นั้น คอปเปอร์ฟอยล์เป็นหนึ่งในวัสดุพื้นฐานที่สุด ซึ่งทำหน้าที่สำคัญ เช่น การนำไฟฟ้า การกระจายความร้อน การส่งสัญญาณ ทำหน้าที่เป็นชั้นเมล็ดสำหรับการชุบทองแดง และให้การสนับสนุนทางกล ประเภททั่วไป ได้แก่ ฟอยล์ทองแดง HTE, ฟอยล์ทองแดง RTF, ฟอยล์ทองแดง VLP และฟอยล์ทองแดง HVLP อะไรคือความแตกต่างระหว่างพวกเขา? พวกเขานำไปใช้ในด้านใด? และควรเลือกอย่างไร?

ทั้ง HTE และ RTF เป็นฟอยล์ทองแดงที่มีขั้วไฟฟ้า ความแตกต่างหลักอยู่ที่สัณฐานวิทยาของพื้นผิวและการออกแบบกระบวนการ ซึ่งเป็นตัวกำหนดข้อดีข้อเสียระหว่างการยึดเกาะ การสูญเสียความถี่สูง และต้นทุน การเลือก PCB จะพิจารณาจากสถานการณ์การใช้งาน

I. คำจำกัดความหลักและความแตกต่างของกระบวนการ

HTE (การยืดตัวที่อุณหภูมิสูง) ฟอยล์ทองแดงที่เคลือบด้วยไฟฟ้า
ฟอยล์ทองแดงแบบอิเล็กโทรโพซิตแบบดั้งเดิม ด้านที่หยาบกร้านหงายขึ้นและยึดติดกับเรซินเพื่อให้ได้ความแข็งแรงในการลอกสูง มีการยืดตัวที่ดีภายใต้การเคลือบที่อุณหภูมิสูง ทำให้ทนทานต่อการแตกร้าวของทองแดงและการหมุนเวียนของความร้อนได้ดี

RTF (ฟอยล์ที่ผ่านการบำบัดแบบย้อนกลับ)
กระบวนการนี้จะกลับกัน: ด้านเรียบคว่ำหน้าลงและยึดติดกับซับสเตรต ตามด้วยการกัดหยาบระดับไมโครแบบละเอียด ทั้งสองฝ่ายได้รับการปฏิบัติที่แตกต่างกันเพื่อปรับสมดุลการยึดเกาะและการสูญเสียสัญญาณ

วีแอลพี คอปเปอร์ฟอยล์

• ชื่อเต็ม: โปรไฟล์ต่ำมาก

• คุณสมบัติหลักและการวางตำแหน่ง: มีความหยาบผิวค่อนข้างต่ำและทำหน้าที่เป็นฟอยล์ทองแดงโปรไฟล์ต่ำพื้นฐาน ซึ่งส่วนใหญ่ใช้ในการใช้งานที่ต้องการความสมบูรณ์ของสัญญาณสูง มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในพื้นผิวสำหรับบอร์ดบรรจุภัณฑ์และการใช้งานที่คล้ายกัน

ฟอยล์ทองแดง HVLP

• ชื่อเต็ม: ไฮเปอร์โปรไฟล์ต่ำมาก

• คุณสมบัติหลักและการวางตำแหน่ง: มีความหยาบผิวต่ำมาก (โดยทั่วไปคือ Rz ≤ 2.0 μm) เนื่องจากเป็นเวอร์ชันขั้นสูงของ VLP จึงได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับวงจรความถี่สูงและความเร็วสูงที่ต้องการการสูญเสียที่ต่ำมากหรือต่ำมาก โดยให้ประสิทธิภาพและราคาสูงสุด

หมายเหตุ: คำศัพท์เฉพาะทางอุตสาหกรรมอาจมีการเปลี่ยนแปลงเล็กน้อย ชื่อเต็ม "Hyper Very Low Profile" ได้รับการกำหนดไว้อย่างชัดเจนสำหรับ HVLP โดยแยกความแตกต่างจาก "ไฟฟ้าแรงสูง" นอกจากนี้ ในแง่ของการตั้งชื่อภาษาจีน ผู้ผลิตในภูมิภาคไต้หวันบางครั้งเรียก VLP ว่าเป็นฟอยล์ทองแดง "โปรไฟล์ต่ำมาก"

ที่สาม ความแตกต่างของฟิลด์แอปพลิเคชัน

1. แกนทางเทคนิค: เมื่อเปรียบเทียบกับฟอยล์ทองแดง HTE แบบดั้งเดิมและฟอยล์ทองแดง RTF ที่ปรับปรุงแล้ว แนวทางหลักของ VLP/HVLP คือการลดความหยาบของพื้นผิวที่ส่วนต่อประสานระหว่างฟอยล์ทองแดงและเรซิน ซึ่งจะช่วยลดการสูญเสีย "เอฟเฟกต์ผิวหนัง" ในระหว่างการส่งสัญญาณความถี่สูง

2. การไล่ระดับประสิทธิภาพ: ในแง่ของประสิทธิภาพการส่งสัญญาณ (การสูญเสียต่ำโดยเฉพาะ) และต้นทุน โดยทั่วไปประเภทฟอยล์ทองแดงเหล่านี้จะมีความก้าวหน้าดังนี้:

   • HTE Copper Foil: ประสิทธิภาพมาตรฐาน ประหยัด และใช้งานได้ทั่วไป

   • ฟอยล์ทองแดง RTF: ปรับปรุงประสิทธิภาพโดยมีความคุ้มทุนที่ดี ใช้กันอย่างแพร่หลายในวงจรการสูญเสียปานกลางและการสูญเสียต่ำ

   • VLP Copper Foil: ประสิทธิภาพที่สูงขึ้นสำหรับวงจรความถี่สูงและความเร็วสูง

   • ฟอยล์ทองแดง HVLP: ประสิทธิภาพระดับสูงสุด ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับวงจรที่สูญเสียน้อยมากและสูญเสียต่ำมาก

3. การเลือกใช้งาน: การเลือกใช้ฟอยล์ทองแดงโดยตรงขึ้นอยู่กับความถี่ของสัญญาณและความต้องการการสูญเสียของแผงวงจร:

   • การสื่อสารกระแสหลักและคอมพิวเตอร์ความเร็วสูง: แอปพลิเคชันต่างๆ เช่น สถานีฐาน 5G, เราเตอร์ระดับไฮเอนด์, เซิร์ฟเวอร์ศูนย์ข้อมูล (โดยใช้เครือข่าย PCIe 5.0, 800G ฯลฯ) โดยทั่วไปจะใช้ฟอยล์ทองแดง HVLP

   • เครื่องใช้ไฟฟ้าระดับไฮเอนด์และระบบเครือข่ายยานยนต์: แอปพลิเคชันต่างๆ เช่น เมนบอร์ดสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์ เรดาร์ขับขี่อัตโนมัติ และเกตเวย์ความเร็วสูงในยานยนต์ อาจใช้ฟอยล์ทองแดง RTF หรือ VLP/HVLP ขั้นสูง ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดการสูญเสียเฉพาะ

   • เครื่องใช้ไฟฟ้าทั่วไปและการควบคุมยานยนต์: การใช้งาน เช่น เครื่องใช้ภายในบ้านและโมดูลควบคุมตัวถัง สามารถใช้ฟอยล์ทองแดง HTE มาตรฐานหรือฟอยล์ทองแดง RTF มาตรฐาน

คุณสามารถพิจารณา VLP เป็นคำตอบมาตรฐานสำหรับฟอยล์ทองแดงโปรไฟล์ต่ำ ในขณะที่ HVLP เป็นตัวแทนคำตอบที่ดีที่สุดสำหรับการติดตามการสูญเสียความถี่ต่ำพิเศษ ปัจจุบัน ได้รับแรงหนุนจากการพัฒนา 5G, ศูนย์ข้อมูล AI และการขับขี่แบบอัตโนมัติ ความต้องการของตลาดสำหรับฟอยล์ทองแดงที่มีโปรไฟล์ต่ำเป็นพิเศษ เช่น HVLP กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว