แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้อลูมิเนียม 

แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้อะลูมิเนียมพร้อม FPC Flex 

โซลูชั่นบอร์ดผสมซอฟท์ฮาร์ดขั้นสูง 

บอร์ดยืดหยุ่น FPC และวงจรรวมฮาร์ดแข็ง 

แผงวงจร FPC แบบยืดหยุ่น (ด้านเดียวสองด้าน) 

แผงวงจร FPC ที่ยืดหยุ่นพร้อมการออกแบบชั้นเดียว 

บอร์ด FPC สองด้านที่ยืดหยุ่นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง 

แผงวงจรด้านเดียว FPC แบบยืดหยุ่น 

แผงวงจร FPC แบบยืดหยุ่นด้านเดียว 

PCB แบบยืดหยุ่นสำหรับโมดูลแบตเตอรี่ EV 

PCB ที่ยืดหยุ่นขั้นสูงสำหรับการรวมระบบแบตเตอรี่ 

PCB แบบยืดหยุ่นด้านเดียวสำหรับจอแสดงผล LED 

PCB แบบยืดหยุ่นสองด้านสำหรับจอแสดงผลโทรศัพท์ 

Dual-Line Flex PCB สำหรับปุ่มโทรศัพท์ 

FPC 4 ชั้นสำหรับการเชื่อมต่อแกนโทรศัพท์ 

PCB แบบยืดหยุ่น 4 ชั้นสำหรับหูฟังบลูทูธ 

PCB แบบแข็ง 6 ชั้นสำหรับอินเทอร์เฟซ SD 

PCB แบบแข็ง 6 ชั้นสำหรับการแสดงผลรถไฟความเร็วสูง 

PCB แบบแข็ง 6 ชั้นสำหรับการควบคุมทางอุตสาหกรรม 

PCB แบบแข็ง 6 ชั้นสำหรับอุปกรณ์อัจฉริยะ 

สองด้าน FR4 PCB, วัสดุ OSP, ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน 

PCB FR4 ขนาด 8oz พร้อมกระบวนการต่อต้านอนุมูลอิสระที่เคลือบ OSP 

แผงวงจรที่ผ่านการบำบัด OSP เพื่อความทนทานที่เพิ่มขึ้น 

แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์พร้อมการเคลือบ OSP ป้องกัน 

การป้องกัน OSP ขั้นสูงสำหรับพื้นผิว PCB ที่เชื่อถือได้ 

แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ต้านอนุมูลอิสระ OSP คุณภาพสูง 

กระบวนการป้องกันการเกิดออกซิเดชัน OSP แผงวงจรด้านเดียว 

PCB FR4 สองด้านพร้อมการเคลือบ OSP 

สารต้านอนุมูลอิสระชั้น PCB 8oz พร้อมการเคลือบ OSP 

OSP แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ต้านอนุมูลอิสระ 

Boz FR4 PCB พร้อมกระบวนการต้านอนุมูลอิสระเคลือบ OSP 

โซลูชันแผงวงจรกระบวนการนิกเกิลโกลด์ 

แผงวงจรกระบวนการนิกเกิลทอง 

โซลูชันแผงวงจรกระบวนการนิกเกิลโกลด์ที่เป็นนวัตกรรมใหม่ 

คณะกรรมการกระบวนการนิกเกิลโกลด์ขั้นสูง 

กระบวนการนิกเกิลโกลด์ขั้นสูงสำหรับ PCB 

บอร์ด FR4 4 ชั้นพร้อมผิวนิกเกิลโกลด์ 

ประสิทธิภาพสูง 4 ชั้น PCB นิกเกิลทอง 

PCB FR4 6 ชั้นพร้อมผิวนิกเกิลโกลด์ 

กระดานทองนิกเกิล 6 ชั้น FR4 ความทนทานสูง 

FR4 PCB สองด้านทองนิกเกิล 

PCB FR4 สองชั้นชุบทองนิกเกิล 

FR4 PCB สองด้านทองนิกเกิลสำหรับการแพทย์ 

FR4 เคลือบสเปรย์ดีบุกไร้สารตะกั่ว PCB สองด้าน 

FR4 PCB สองด้านพร้อม LeadFree HASL และลอกได้ 

FR4 PCB สองด้านพร้อม LeadFree HASL (ไฟ LED) 

FR4 DoubleSided PCB พร้อม LeadFree HASL (การควบคุมยานพาหนะ) 

FR4 PCB สองด้านพร้อม LeadFree HASL (ไฟฮาโลเจน) 

FR4 PCB สองด้านพร้อม LeadFree HASL (ไฟ LED) 

FR4 PCB สองด้านพร้อม LeadFree HASL (ไฟ LED) 

กระบวนการพ่นดีบุกไร้สารตะกั่วด้านวัสดุ 22F 

การเคลือบดีบุกสเปรย์ขั้นสูงสำหรับ PCB 

เทคนิคการผลิตแผ่นดีบุกสเปรย์ 

แผงวงจรเคลือบดีบุกสเปรย์สำหรับการใช้งานทางอิเล็กทรอนิกส์ 

กระบวนการสเปรย์ดีบุกบอร์ดขั้นสูงสำหรับแผงวงจร 

แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์กับสเปรย์ทินเลเยอร์ 

กระบวนการพ่นดีบุกสำหรับแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ 

การพ่นดีบุกแผงวงจรไฟฟ้า 

เทคนิคสเปรย์ดีบุกแผงวงจรที่มีประสิทธิภาพ 

การใช้งานดีบุกพื้นผิวแผงวงจร 

แอปพลิเคชั่นสเปรย์ดีบุกที่มีประสิทธิภาพสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ 

PCB ความถี่สูงสำหรับ RF 

กระบวนการสเปรย์ดีบุกขั้นสูงสำหรับการใช้งานแผงวงจร 

PCB FR-4 4 ชั้นพร้อมหน้ากากประสานสีเขียวและการเคลือบ OSP 

ENIG Surface Finish PCB 4 ชั้นโดยใช้วัสดุ FR-4 

PCB 4 ชั้นขั้นสูงพร้อม Green Solder Mask และ ENIG 

LED แบบบูรณาการและ PCB สองด้านการสื่อสาร 

หมึกหน้ากากประสานสีขาวสำหรับ PCB สองด้าน 

หมึกหน้ากากประสานสีดำสำหรับ PCB สองด้าน 

PCB สองด้านวัสดุ FR-4 พร้อมการเคลือบ ENIG 

พื้นผิว HASL ไร้สารตะกั่วสำหรับบอร์ดสองด้านที่ทนทาน