PCB FR4 สองด้าน, วัสดุ OSP, ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน1

PCB FR-4 สองด้านพร้อมการเคลือบ OSP: การป้องกันการเกิดออกซิเดชันขั้นสูง

สัมผัสประสิทธิภาพของแผงวงจรเจเนอเรชั่นถัดไปด้วย FR-4 PCB สองด้านของเราที่มีเทคโนโลยี Organic Solderability Preservative (OSP) ที่ล้ำสมัย แผงวงจรระดับพรีเมียมนี้รวมฉนวนไฟฟ้าที่เหนือกว่าและความเสถียรทางกลของวัสดุ FR-4 เข้ากับคุณสมบัติต้านออกซิเดชันที่ปฏิวัติวงการของ OSP ทำให้เกิดโซลูชั่นขั้นสูงสุดสำหรับการใช้งานทางอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความต้องการสูง การเคลือบ OSP จะสร้างชั้นอินทรีย์ที่บางจนมองไม่เห็นด้วยตาเปล่าและสม่ำเสมอ ซึ่งช่วยปกป้องพื้นผิวทองแดงจากการเกิดออกซิเดชัน ในขณะเดียวกันก็รักษาความสามารถในการบัดกรีที่ยอดเยี่ยม ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการประกอบส่วนประกอบที่ไร้ที่ติและการเชื่อมต่อที่แข็งแกร่งและเชื่อถือได้

เหมาะสำหรับการออกแบบที่มีความหนาแน่นสูงในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ ระบบควบคุมทางอุตสาหกรรม อุปกรณ์โทรคมนาคม และอุปกรณ์สำหรับผู้บริโภค PCB นี้มอบประสิทธิภาพที่โดดเด่นในสภาพแวดล้อมการทำงานที่หลากหลาย การกำหนดค่าสองด้านช่วยให้สามารถวางโครงร่างวงจรที่ซับซ้อนและเพิ่มฟังก์ชันการทำงานได้ ในขณะที่การรักษาพื้นผิว OSP ให้ความสามารถในการเปียกที่ดีเยี่ยมสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่วและแบบทั่วไป บอร์ดแต่ละตัวผ่านการตรวจสอบคุณภาพอย่างเข้มงวด รวมถึงการทดสอบทางไฟฟ้าที่ครอบคลุม การตรวจสอบการควบคุมอิมพีแดนซ์ และการประเมินความเครียดจากความร้อน เพื่อรับประกันความน่าเชื่อถือที่ไม่เปลี่ยนแปลง