กระบวนการป้องกันการเกิดออกซิเดชัน OSP แผงวงจรด้านเดียว

แผงวงจรด้านเดียว OSP ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน: การป้องกันสูงสุด ประสิทธิภาพที่เหนือกว่า

ปกป้องการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ของคุณด้วยแผงวงจรด้านเดียว OSP (Organic Solderability Preservative) ขั้นสูงของเรา ซึ่งมีเทคโนโลยีป้องกันการเกิดออกซิเดชันที่ล้ำสมัย ซึ่งช่วยให้พื้นผิวทองแดงของคุณคงสภาพไว้จนกระทั่งถึงช่วงเวลาของการบัดกรี บอร์ดที่ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมอย่างมืออาชีพเหล่านี้ใช้การเคลือบออร์แกนิกปฏิวัติที่สร้างชั้นป้องกันที่มองไม่เห็น ป้องกันการเกิดออกซิเดชันได้อย่างมีประสิทธิภาพ ขณะเดียวกันก็รักษาความสามารถในการบัดกรีที่ยอดเยี่ยมเพื่อการประกอบส่วนประกอบที่ไร้ที่ติ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค การควบคุมทางอุตสาหกรรม การใช้งานในยานยนต์ และระบบไฟ LED แผงวงจรที่เชื่อถือได้เหล่านี้ให้ประสิทธิภาพที่โดดเด่นในสภาพแวดล้อมต่างๆ

บอร์ดแต่ละตัวผ่านการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด รวมถึงการทดสอบความสามารถในการบัดกรี การตรวจสอบความเค้นจากความร้อน และการตรวจสอบประสิทธิภาพทางไฟฟ้า เพื่อให้มั่นใจถึงความน่าเชื่อถือที่สม่ำเสมอในการใช้งานที่มีความต้องการมากที่สุดของคุณ กระบวนการต่อต้านอนุมูลอิสระของ OSP จะสร้างเกราะป้องกันที่บางเป็นพิเศษและสม่ำเสมอ ซึ่งขจัดปัญหาเกี่ยวกับออกซิเดชันระหว่างการจัดเก็บและการผลิต ขณะเดียวกันก็ให้ความสามารถในการเปียกที่ดีเยี่ยมสำหรับทั้งกระบวนการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่วและแบบทั่วไป ด้วยองค์ประกอบที่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS และคุณลักษณะที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม โซลูชันนี้จึงตรงตามมาตรฐานด้านสิ่งแวดล้อมสมัยใหม่ ในขณะเดียวกันก็ให้อายุการเก็บรักษาที่ยาวนานขึ้นและระนาบพื้นผิวที่เหนือกว่า