Boz FR4 PCB พร้อมกระบวนการต้านอนุมูลอิสระเคลือบ OSP

แนะนำผลิตภัณฑ์

1. คุณสมบัติโครงสร้างและกระบวนการ

• วัสดุฐานและการเคลือบ: ทำจากวัสดุ Boz FR4 จับคู่กับกระบวนการต่อต้านอนุมูลอิสระของการเคลือบ OSP การบำบัดนี้ช่วยเพิ่มความต้านทานการกัดกร่อนของวงจรทองแดงของแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ช่วยยืดอายุการจัดเก็บและอายุการใช้งาน
• การออกแบบโครงสร้าง: เนื่องจากเป็นแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ด้านเดียว จึงมีโครงร่างวงจรทองแดงด้านเดียว โดยมีตำแหน่งผ่านรูและแผ่นมาตรฐานสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบ ซึ่งตรงกับความต้องการในการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นพื้นฐาน

2. สถานการณ์การใช้งาน

• ความสามารถในการปรับตัวของอุตสาหกรรม: ใช้เป็นแผงวงจรหลักในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความซับซ้อนต่ำ (เช่น เครื่องใช้ในครัวเรือนขนาดเล็ก โมดูลควบคุมอย่างง่าย) รับผิดชอบในการส่งสัญญาณและพลังงานในระบบอิเล็กทรอนิกส์

3. ข้อดี

• ประสิทธิภาพที่คุ้มต้นทุน: โครงสร้างแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ด้านเดียวสร้างสมดุลระหว่างฟังก์ชันการทำงานและต้นทุน เหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้พลังงานต่ำที่ผลิตในปริมาณมาก
• ความน่าเชื่อถือของกระบวนการ: กระบวนการเคลือบสารต้านอนุมูลอิสระของการเคลือบ OSP ช่วยให้มั่นใจในความเสถียรของวงจรทองแดง ซึ่งเป็นไปตามมาตรฐานคุณภาพของแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และใช้ได้กับตลาดการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ขั้นพื้นฐานทั่วโลก